報道指出，聯(lián)發(fā)科市占將蟬連第一，高通次之。值得注意的是，高通將因三星電子Exynos產(chǎn)品線進入重整期，而成為最大受益者。
數(shù)據(jù)研究機構Counterpoint在2月22日發(fā)布分析報告稱，2023年智能手機市場將保持年同比持平。報告指出，2023年上半年庫存將有所調(diào)整，而2023年下半年需求有望回升。預計到2023年下半年底，過剩的智能手機AP/SoC庫存將恢復正常水平。半導體行業(yè)目前表現(xiàn)出周期性而非結(jié)構性疲軟，預計2023年上半年市場將會低迷。2023年下半年，隨著OEM廠商開始補充庫存并準備發(fā)布旗艦產(chǎn)品，市場有望迎來增長。
